Notre service
Trois séries de produits et services
Si Wafer BackGrinding / Découpage en dés
Services de meulage arrière et d'amincissement de plaquettes de silicium
Le backgrinding des plaquettes, ou amincissement des plaquettes, est un service de semi-conducteurs conçu pour réduire l’épaisseur des plaquettes. Ce processus de fabrication complexe produit des tranches ultra-minces pour l'empilage et un conditionnement haute densité dans des appareils électroniques compacts. Sibranch est un fournisseur expérimenté de services de meulage de plaquettes. Nos ingénieurs peuvent obtenir l’épaisseur et la douceur de surface souhaitées sans endommager ni compromettre la résistance de vos tranches de silicium. Nous utilisons le système de support de plaquettes 3M™ pour répondre aux demandes de plaquettes et de puces de silicium extrêmement fines utilisées dans…
Réduction de la taille des plaquettes Si/meulage des bords
Services de redimensionnement/carottage de plaquettes de silicium
SiBranch propose un redimensionnement incroyablement précis et efficace des plaquettes de silicium (Si) et de silicium sur isolant (SOI). Le redimensionnement d'une plaquette est parfois appelé carottage d'une plaquette, redimensionnement, réduction, réduction, réduction de la taille, réduction de la taille, réduction de la taille ou réduction de la taille. Nous pouvons accepter des commandes allant d’une seule plaquette à des centaines de plaques par mois. Nous arrondissons également les bords des plaquettes pour éliminer l’écaillage des bords. Nous travaillons fréquemment avec des plaquettes de 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") et 300 mm. ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) est une technologie qui intègre des composants mécaniques et électriques miniaturisés à l'échelle microscopique. Les dispositifs MEMS comprennent généralement des capteurs, des actionneurs et des microstructures capables de détecter, mesurer et manipuler le monde physique. Les services MEMS font référence à la gamme de services liés à la conception, au développement, à la fabrication et à l'intégration de dispositifs MEMS. Ces services s'adressent à divers secteurs, notamment l'automobile, l'aérospatiale, l'électronique grand public, la santé, les télécommunications, etc.