Processus de redimensionnement/carottage des plaquettes

Processus qui coupe des tranches de-diamètre plus grand en tranches-de plus petite taille, principalement utilisé pour des exigences de dimensions spéciales, la préparation d'échantillons ou la production de faibles-volumes.
 

Processus d'arrondi/chanfreinage des bords

Un processus qui meule et polit les bords des tranches pour éliminer les éclats et les microfissures générés lors du découpage, améliorant ainsi la résistance mécanique des tranches. Elle est généralement réalisée comme étape ultérieure au processus de redimensionnement de la tranche.

 

SiBranch propose des services de redimensionnement de plaquettes de silicium (Si) et de silicium sur isolant (SOI) incroyablement précis et efficaces. Le redimensionnement des tranches, également communément appelé carottage, réduction de la taille, réduction-ou réduction de la taille, consiste à découper des tranches plus grandes en diamètres plus petits tout en maintenant des tolérances dimensionnelles strictes. Nous acceptons des commandes allant du prototype unique à la production en grand volume de centaines de plaquettes par mois.
Dans le cadre de notre processus de redimensionnement, nous fournissons également des services d'arrondi de précision des bords (chanfreinage des bords) pour éliminer l'écaillage des bords, les microfissures et les concentrations de contraintes, améliorant ainsi considérablement la résistance mécanique des plaquettes et le rendement du traitement.
Nous traitons régulièrement des plaquettes dans tous les diamètres standards : 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) et 12" (300 mm), avec des tailles personnalisées disponibles sur demande.
Edge Grinding

 

 

 

Capacités

 

Voici nos capacités de redimensionnement de plaquettes :

Traitez n'importe quel diamètre de plaquette jusqu'à 300 mm

Traitez des tranches aussi fines que 0,150 mm

Réalisez des plaquettes redimensionnées complètes de 50 mm à 200 mm

Produisez plusieurs tranches redimensionnées à partir d’une seule tranche. Par exemple, nous pouvons produire deux tranches de 100 mm à partir d’une seule tranche de 200 mm.

Produire des degrés SEMI-standard plats +/- 0.002

Produire une encoche SEMI-standard dans des tranches redimensionnées

Tolérance de +/- 0.100 mm sur la dimension OD

Tolérance de +/- 0.050 mm sur la position centrale

Décalez le centre de la plaquette pour maximiser le rendement de la puce

Tracez au laser l'ID de la plaquette sur la plaquette redimensionnée pour le contrôle de l'identité de la plaquette.

Arrondi / biseautage des bords des plaquettes

Liquide de refroidissement pour broyage à l'eau désionisée (DI) de haute-pureté

Coupez, amincissez ou relevez le bord des tranches redimensionnées

Dés complets à partir des restes de la plaquette originale

 

Si Wafer Downsizing 22
Si Wafer Downsizing1