Notre société propose des services de tranchage et de découpe de plaquettes. Grâce à notre équipement de pointe et à nos techniciens qualifiés, nous pouvons découper avec précision des plaquettes dans des tailles et des épaisseurs spécifiées. Notre technique de coupe précise garantit une perte de saignée minimale et nous permet de fournir le plus haut rendement de copeaux utilisables.
Nous proposons également des services personnalisés pour répondre à vos exigences uniques, notamment des formes et des profils de bord spéciaux.
Nos services de découpage et de découpage de plaquettes sont idéaux pour une variété d'applications, telles que la fabrication de semi-conducteurs, la production de LED et les dispositifs MEMS.
Après le rebroyage, les tranches doivent être découpées en dés pour séparer les puces de silicium individuelles utilisées dans la construction d'appareils électroniques de la tranche elle-même. Le découpage des plaquettes peut être réalisé par traçage et cassage, par sciage mécanique ou par découpe laser. Toutes les méthodes sont généralement automatisées pour garantir la précision et l’exactitude.
Les morceaux de tranche découpés qui en résultent sont appelés matrices, dés ou matrices. Le dé créé peut avoir n'importe quelle forme avec des bords droits, généralement des rectangles ou des carrés. Dans de rares cas, les matrices seront découpées dans d'autres formes spécialisées ; ce processus
Les SS doivent être effectués avec une découpeuse laser. Les matrices mesurent généralement entre 35 mm et 0,1 mm de diamètre, tendant généralement vers une extrémité de mesure plus petite.
Lors du découpage de tranches, les tranches sont d'abord montées sur un ruban de découpage, similaire au ruban utilisé pour le backgrinding. Ce ruban maintient la plaquette sur un mince cadre métallique (cadre de scie) qui la soutient pendant le processus de découpe. Le processus de découpe au laser constitue une exception à cette règle, car au lieu d'un cadre métallique, la plaquette est fixée à une membrane porteuse sous-jacente qui se dilate une fois que le laser a effectué ses découpes, provoquant une fracture et séparant les matrices10.
Nous utilisons des scies à découper à double broche de pointe pour produire des coupes nettes et précises. Notre équipe d'experts adhère à des processus d'assurance qualité stricts pour garantir que chaque étape de découpe des tranches donne des tranches plus propres, minimise les distorsions et réduit les pertes de matériaux pour créer des rendements plus élevés.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur la façon dont nos services de tranchage et de découpe de plaquettes peuvent vous aider à optimiser votre processus de fabrication.
