De l'homme le plus riche de SK à HBM - Comprendre le bassin aurifère des puces IA

Pourquoi le président de SK est-il devenu le nouvel homme le plus riche de Corée ?

La dernière liste des riches coréens a été publiée et Chey Tae-won, président du groupe SK, arrive en tête de liste. Et le 17 mars, lors de la conférence NVIDIA GTC, Chey Tae-won a déclaré :

"Dans la vague de l'IA, la demande de HBM sera plus que décuplée d'ici 2030"

Ce ne sont pas de simples paroles :-sa richesse repose déjà sur le boom de l'IA de HBM. Aujourd'hui, en partant des concepts de base, expliquons cela en détail d'un seul coup.

Tout d’abord, comprenez trois concepts de base : Que sont la DRAM, la NAND et la HBM ? 

Quelle est exactement la relation entre HBM et GPU ?
Résumé en une phrase :HBM est un "super oléoduc" conçu sur mesure-pour GPU 
 

• La caractéristique du GPU estcalcul parallèle massif(un H100 possède des dizaines de milliers de cœurs de calcul)
• Tant de cœurs travaillant simultanément nécessitentbande passante ultra-largepour alimenter en continu des données
• La bande passante de la mémoire vidéo GDDR traditionnelle est insuffisante, réalise HBMplus de 3 fois la bande passantegrâce à l'empilement 3D
• Sans HBM, même les cœurs de calcul GPU les plus puissants « mourront de faim » et ne pourront pas fonctionner à pleine capacité.
• Analogie intuitive :
• GPU=Moteur-haute puissance
• HBM =Oléoduc de grand-diamètre
• Plus la puissance du moteur est élevée, plus il a besoin du pipeline pour suivre l'approvisionnement en pétrole.

Carte des principaux fabricants mondiaux : trois entreprises monopolisent, deux sont en Corée

1️⃣ DRAM (mémoire courante)

2️⃣ NAND Flash (stockage à long-terme)

3️⃣ HBM (High Bandwidth Memory) - La barrière la plus élevée

Pourquoi le HBM est-il si difficile à fabriquer que seules trois entreprises dans le monde peuvent le faire ? 

HBM est le"Joyau de la couronne"Dans le secteur des puces mémoire, trois obstacles majeurs bloquent presque tous les autres acteurs :

Processus d'empilement 1.3D

• Empilez 8 à 12 couches de matrices DRAM verticalement ensemble
• Utilisez TSV (Through-Silicon Via) pour établir une connexion intercouche
• La précision de l'alignement doit être contrôlée au niveau nanométrique, l'amélioration du rendement est très difficile

2. Interposeur de silicium

• Nécessite un câblage haute-densité sur des tranches de silicium pour connecter le HBM et le GPU
• Processus complexe, coût extrêmement élevé, ce que les fabricants ordinaires ne peuvent pas se permettre

3.Conception à bande passante ultra-élevée

• La bande passante du HBM3E a déjà dépassé 1 To/s, la conception de l'intégrité du signal est extrêmement difficile
• Nécessite des décennies d’accumulation de technologie DRAM et ne peut être rattrapé du jour au lendemain

Pourquoi SK hynix est-il devenu le plus grand gagnant de cette vague d’IA ? 

4. Pariez tôt, frappez la tuyère

• SK hynix a commencé l'aménagement de HBM il y a plus de dix ans, leader en matière d'accumulation de technologies
• Premier à produire en masse HBM3, il vient de capter cette vague d'explosion de grands modèles d'IA
• Aujourd'hui, la capacité de HBM est limitée, les prix ont augmenté de 2 à 3 fois, les marges bénéficiaires ont grimpé en flèche

5.Dernier jugement de la conférence GTC

• Le président de SK, Chey Tae-won, a clairement déclaré au GTC que la demande d'IA pour HBM était en croissance exponentielle.
• Prédit que d’ici 2030, la taille du marché HBM sera plus que décuplée
• SK accélère déjà l'expansion de la production de HBM3E pour saisir cette opportunité

6.Profits transformés en richesse

• Les bénéfices explosifs de HBM ont directement fait grimper la valeur marchande du groupe SK, faisant de Chey Tae-le nouvel homme le plus riche de Corée.
• C'est la récompense d'une mise en page technologique précoce-si vous voyez correctement la tendance, la tendance vous récompensera

Où sommes-nous actuellement?

• Flash NAND: Yangtze Memory a déjà réalisé une percée, produit en série une NAND 3D à 232 couches, a pris pied, les SSD nationaux sont déjà vendus dans le monde entier
• DRACHME: ChangXin Memory a produit en masse de la DDR4, promeut la R&D sur la DDR5 et rattrape progressivement son retard
• HBM: ChangXin a terminé la R&D technique, a encore besoin de temps avant la production de masse et fait tout son possible pour rattraper son retard

Résumé final

7.Dans ce boom de l'IA, le HBM le plus en amont est le véritable « bassin d'or »-peu importe combien gagnent les fabricants de GPU, les fabricants HBM sont les inévitables « vendeurs de pelles » qui gagnent de l'argent.

8.SK hynix a gagné avec une mise en page précoce-a insisté sur la R&D il y a plus de dix ans, alors que personne n'appréciait HBM. Aujourd'hui, il récolte les plus gros dividendes de l'IA et est devenu le nouvel homme le plus riche de Corée.

9. Dans la guerre des puces, la mémoire est le principal champ de bataille-celui qui maîtrise HBM détient le « robinet » de la puissance de calcul de l'IA. Nous avons déjà percé dans la NAND, rattrapons progressivement notre retard dans la DRAM et devons encore continuer à travailler dur sur HBM.