Description du produit
Cette plaquette a un diamètre de 300 millimètres, ce qui la rend plus grande que les tailles de plaquettes traditionnelles. Cette taille plus grande le rend plus rentable et plus efficace, permettant une plus grande production sans sacrifier la qualité.
La plaquette de silicium de 300 mm est fabriquée à partir de silicium extrêmement pur, garantissant d'excellentes performances et fiabilité dans une large gamme d'applications. Il offre une précision et une uniformité élevées, garantissant des performances et une qualité constantes dans chaque lot.
En termes de propriétés mécaniques, cette plaquette présente une excellente planéité et une excellente uniformité d'épaisseur, ce qui se traduit par un rendement élevé et un faible taux de défauts pendant la production. Sa surface est extrêmement lisse, ce qui la rend idéale pour les applications hautes performances nécessitant une qualité de surface optimale.
Un autre avantage de la plaquette de silicium de 300 mm est sa capacité à résister à des températures élevées, ce qui la rend adaptée à une utilisation dans divers environnements difficiles. Cette fonctionnalité est particulièrement bénéfique pour les secteurs tels que l’aérospatiale et la défense, où les composants doivent fonctionner de manière fiable dans des conditions extrêmes.
Dans l’ensemble, la plaquette de silicium de 300 mm est un produit haut de gamme offrant des performances et une fiabilité inégalées. Ses fonctionnalités et avantages avancés en font un composant essentiel dans de nombreuses industries, fournissant des substrats de haute qualité pour une large gamme de dispositifs et de systèmes.
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Croissance |
CZ, MCZ, FZ |
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Grade |
Prime, Test, Factice, etc. |
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Diamètre |
12 pouces / 300 mm |
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Épaisseur |
600~800um |
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Finition |
Comme coupé, rodé, DSP (300 nm, 200 nm, 120 nm, 90 nm, 65 nm, 37 nm), etc. |
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Orientation |
(100) etc. |
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Coupé |
Jusqu'à 4 degrés |
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Type/Dopant |
P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, intrinsèque |
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Résistivité |
CZ/MCZ : De 0,001 à 200 ohm-cm |
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FZ : jusqu’à 5 000 ohm-cm |
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Films minces |
* PVD : Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo, etc., épaisseurs de revêtement jusqu'à 20, 000 Å / ± 5 % |
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* LPCVD/PECVD : Oxyde, Nitrure, SiC, etc., Épaisseurs de revêtement jusqu'à 200, 000 Å / ± 3 % |
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* Plaquettes épitaxiales de silicium et services épitaxiaux (SOS, GaN, GOI, etc.). |
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Processus |
DSP, ultra fin, ultra plat, etc. |
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Réduction des effectifs, broyage arrière, découpage en dés, etc. |
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MEMS |
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Image du produit
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