Description du produit
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Croissance |
CZ, MCZ, FZ |
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Grade |
Prime, Test, Factice, etc. |
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Diamètre |
8 pouces/200mm |
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Épaisseur |
200~3000um |
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Finition |
Comme coupé, rodé, gravé, SSP, DSP, etc. |
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Orientation |
(100) (111) (110) (531) (553) etc. |
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Coupé |
Jusqu'à 4 degrés |
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Type/Dopant |
P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, intrinsèque |
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Résistivité |
CZ/MCZ : De 0,001 à 1 000 ohm-cm |
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FZ : jusqu’à 20 000 ohms-cm |
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Films minces |
* PVD : Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo. etc., épaisseurs de revêtement jusqu'à 20, 000 Å / ± 5 % |
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* LPCVD/PECVD : Oxyde, Nitrure, SiC, etc., Épaisseurs de revêtement jusqu'à 200, 000 Å / ± 3 % |
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* Plaquettes épitaxiales de silicium et services épitaxiaux (SOS, GaN, GOI, etc.). |
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Processus |
DSP, ultra fin, ultra plat, etc. |
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Réduction des effectifs, broyage arrière, découpage en dés, etc. |
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MEMS |
La plaquette de silicium de 8 pouces présente une grande surface, offrant aux fabricants suffisamment d'espace pour créer les circuits et les modèles nécessaires aux technologies avancées. Il est méticuleusement conçu pour garantir des performances et une fiabilité optimales, permettant la production de produits électroniques de haut niveau.
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Pourquoi nous choisir
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