Description du produit
FZ Silicon Wafer est un produit de haute qualité fabriqué selon la méthode Float Zone (FZ). Cette méthode consiste à faire fondre un monocristal de silicium, puis à le retirer de la masse fondue à une vitesse lente et contrôlée. Il en résulte un matériau semi-conducteur pur et sans défaut doté d'excellentes propriétés électriques.
La plaquette de silicium FZ est largement utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs pour diverses applications, telles que la production de circuits intégrés, de cellules solaires, de capteurs, etc. La haute pureté et la faible densité de défauts de la plaquette la rendent idéale pour les dispositifs électroniques hautes performances qui nécessitent des performances précises et fiables.
FZ Silicon Wafer présente également une excellente uniformité des matériaux et une excellente finition de surface, ce qui améliore encore ses performances et sa fiabilité. La plaquette est disponible en différents diamètres et épaisseurs pour répondre à différentes applications et exigences.
Dans l’ensemble, FZ Silicon Wafer est un composant essentiel dans la fabrication d’appareils électroniques de haute qualité. Ses propriétés exceptionnelles contribuent à de meilleures performances, efficacité et fiabilité, ce qui en fait un matériau indispensable pour l'industrie des semi-conducteurs.
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Croissance |
CZ, MCZ, FZ |
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Grade |
Prime, Test, Factice, etc. |
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Diamètre |
D'autres diamètres, tels que 10 mm, 12,7 mm, 1,5″, 35 mm, 40 mm, 2,5″ sont également possibles |
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Épaisseur |
50 ~ 3000um |
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Finition |
Comme coupé, rodé, gravé, SSP, DSP, etc. |
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Orientation |
(100) (111) (110) (211) (311) (511) (531) etc. |
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Coupé |
Jusqu'à 4 degrés |
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Type/Dopant |
P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, intrinsèque |
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Résistivité |
FZ : jusqu’à 20 000 ohms-cm |
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CZ/MCZ : De 0,001 à 150 ohm-cm |
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Films minces |
* PVD : Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo, etc. |
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* PECVD : Oxyde, Nitrure, SiC, etc. |
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* Plaquettes épitaxiales de silicium et services épitaxiaux (SOS, GaN, GOI, etc.). |
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Processus |
DSP, ultra fin, ultra plat, etc. |
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Réduction des effectifs, broyage arrière, découpage en dés, etc. |
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MEMS |
Image du produit


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